CINNO Research：2021年全球晶圆代工市场规模或达1057亿美元，同比增28%

CINNO Research发布研究报告称，“2021年第三季度全球主要晶圆代工厂持续满载，晶圆代工厂营业收入创下新高，毛利率保持高水平。CINNO Research预测，2021年全球晶圆代工市场营收规模预计为1,057亿美元，较2019年增长28%。”

在全球半导体行业景气度高涨的背景下，2021年第三季度全球主要晶圆代工厂营业收入纷纷创下新高，根据CINNO Research数据显示，前十大晶圆代工厂营收总额约为272亿美元，环比提升约10%，营收环比平均增幅约为11%。

同时，受益于5G和高性能计算机相关应用推动对先进制程的需求，2021年第三季度全球主要晶圆代工厂毛利率进一步提升。台积电实现50%及以上的毛利率目标，并仍高于其他晶圆代工厂商。同时，中芯国际与华虹宏力的毛利率落后于联电，主要因素是制造规模与产品结构。2021年全球半导体行业持续处于上游产能紧缺，下游供给不足的形势中，未来随着涨价和扩产，晶圆代工企业在毛利率有望持续提升。

按照厂商所属地域别统计，2021年第三季度在全球前十大晶圆代工厂中，中国台湾厂商营收占比约为65%，环比下降约1个百分点，中国大陆厂商营收占比约为8%，环比持平，韩国厂商营收占比约为19%，环比提升约1个百分点，整体看来，全球晶圆代工市场区域分布结构稳定。在国内半导体扩产力度激增的影响下，2022年国内晶圆厂将进入密集投片期，但由于台积电领跑先进制程并具有定价权，明年依然为中国台湾地区晶圆厂独大的竞争格局。

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