缺芯何时缓解?产业链是这样看的

时至今日，“缺芯”危机仍在继续蔓延，随之而来的是上至原材料，下至封测的“涨价潮”以及各路人马的“囤货炒芯”。缺芯、涨价、上下游供应链失衡…..种种的压力之下，半导体产业似乎陷入了恐慌。

漫漫“缺芯”路，何时是尽头?中汽协副秘书长陈士华预计芯片短缺态势可能将持续至2022年下半年，最终可能达到一个紧平衡的状态。

对面如此汹汹的“缺芯潮”，产业链的各大厂商也纷纷表示了自己的看法。

芯片设计商

在全球芯片短缺的情况下,包括苹果(AAPL.US)在内的科技企业也遭到了沉重打击。

10月29日，苹果公布了截至9月25日第四财季业绩报告。财报显示，苹果当季实现营收834亿美元，未达到市场预期的851亿美元。针对本季度营收未达预期，苹果CEO库克在电话会议上表示，供应链问题使苹果损失了60亿美元，供应受限问题因芯片短缺、新冠疫情等影响而加剧。

arm首席执行官Simon Segars则认为全球供应紧张情况预计将延续到2022年12月，因为芯片制造商正在努力消化未完成的订单积压。

相比之下，高通(QCOM.US)对缺芯预期却较为乐观。近期，高通CEO Cristiano Amon表示，预计到12月底，高通自身的供应问题将得到实质性改善，该公司获得的供应足以满足明年下半年之前的需求。

芯片制造商

在这次席卷全球的“缺芯”危机中，最受瞩目的应该就属各大芯片制造商了，器件、终端厂商虎视眈眈。

拿格芯(GFS.US)来说，作为全球第三大晶圆代工大厂，它遭遇了被疯狂下单的情形。根据报道，格芯执行长 Tom Caulfield 表示，自 2020 年 8 月以来公司产能就已不足，产能利用率超过 100%，到 2023 年底的产能已全部售完。他还进一步指出，在未来 5 至 10 年的大部分时间里，格芯将追求的是供应，而不是需求。

台积电(TSM.US)创始人张忠谋近日也公开表示，目前看不到半导体何时会不缺货，但最终会缓解。他强调，对半导体需求与日俱增之际，两年前他在台积电运动会时就说过台积电是兵家必争之地，现在看来依旧如此，而且会愈来愈重要。

英特尔(INTC.US)首席执行官帕特·盖辛格 (Pat Gelsinger)在接受采访时更是做出了芯片短缺至少持续到 2023 年的预计，他表示“我们现在处于最糟糕的境地;明年每个季度,我们都会逐渐好转,但直到 2023 年他们才会实现供需平衡”。

当然，为了尽早摆脱缺芯危机，台积电、三星、联电(UMC.US)、格芯、中芯国际(00981)、英特尔、英飞凌、博世、TI、SK海力士、美光(MU.US)等也皆表明未来将加大投资力度，扩建工厂。

在芯片制造商的努力之下，2022年恢复供需平衡还是颇有希望的。

封测厂商

上游芯片厂商的产能紧缺自然也影响到了下游的封测厂商。今年封测产业也是经历颇多，前有封测巨头京元电子爆发群聚性疫情而停工，后有马来西亚因疫情封国，而IDM厂商中ST和英飞凌的封测产能大约3成在马来西亚。这也使得原本就不充足的芯片供应“雪上加霜”。

封测龙头日月光(ASX.US)的营运长吴田玉7月份表示，目前需求比先前看起来强劲，下半年产能持续供不应求，紧缺态势将一路延续至2022年全年，最快2023年才有机会达到供需平衡。

长电科技(600584.SH)技术市场总监刘明亮也在8月接受采访时表示，预计芯片短缺状况将持续到明年年底。这是一个非常粗略的预测，背后有两个原因。

第一，我们真的看不到一条捷径，让整个供应链完全赶上我们迄今为止所能达到的需求。从我们的角度来看，订单已经积压到今年年底和明年年初。第二，我们在通信、移动和 5G 方面的(需求)非常强大。在高性能计算和汽车方面，客户需求在过去几个月中出现了大幅增长。上述两个因素也促使我们寻求以最有效的方式满足客户需求。

在他看来，全球封测厂必须要在如何最好地利用现有的能力和资源方面拥有创建性的智慧，以平稳渡过芯片短缺危机。

终端厂商

汽车厂商可以说是此次“缺芯”风波中最大的受害者了。疫情初期，“宅经济”使得车企大幅削减汽车芯片订单，芯片供应商被迫大幅减产或转产利润更高的消费电子芯片。因此在2020年下半年汽车行业复苏时，汽车行业便迎来了前所未有的“大缺芯”。

今年以来，宝马、大众、福特(F.US)、通用(GM.US)等多家汽车企业减产甚至停产。有研究机构预计，芯片短缺将导致全球轻型汽车今年减产6.2%，也就是502万辆，轻型汽车今年的产量也将因此而降至7580万辆。

可以说，车企对芯片恢复供需平衡都抱有很大的期盼。除戴姆勒和福特之外，多数汽车都认为芯片短缺持续至明年。

虽然特斯拉(TSLA.US)上海厂也曾传出部分停产，但在9月，特斯拉执行长马斯克却表示，芯片短缺是一个短期问题，不是一个长期问题，预估持续的半导体危机将在明年结束。他指出，有很多晶圆厂正在建设中，到明年将拥有良好的(芯片) 产能。

福特汽车首席财务官John Lawler认为，芯片短缺的流动性将持续到2022年，甚至可能扩大到2023年，但范围和严重程度将有所减小。

通用汽车首席执行官Mary Barra表示，芯片供应已有所改善，但至少到2022年上半年，这种短缺仍可能阻碍汽车行业发展。

Stellantis集团首席执行官Carlos Tavares也预计，芯片危机将持续到2022年，公司正在做出改变半导体多样性的决定。

当然，在这场“缺芯”危机中，并不是只有汽车行业一个“受害者”，家用电器等消费电子也是饱受其害。

海信集团总裁贾少谦10月在接受采访时表示，全球芯片短缺可能还会持续两到三年才会结束。他认为，倘若全球未出现贸易问题，芯片短缺问题有望在2~3年内解决。相对地，若贸易问题未得到解决，就很难估算。

为什么芯片短缺会持续那么久?

按照连线的说法，简而言之，半导体供应链根深蒂固，让解决缺芯问题的方式变得捉襟见肘。芯片需求膨胀的速度已经超过了芯片制造商的反应速度，特别是对于基本但广泛应用的组件而言，会受到需求巨大变化的影响，从而使投资更具风险。

追踪半导体行业的分析公司IC Insights市场研究副总裁Brian Matas 表示：“在 Covid 期间全球经济陷入停滞之后，供应链花了这么长时间才反弹，这真是令人惊讶。”

一方面，需求规模的庞大令人惊讶。根据半导体行业协会的数据，2019 年，全球芯片销售额下降了 12% 。但在 2019 年 12 月，该集团预测2020 年全球销售额将增长 5.9%，2021 年将增长 6.3%。

事实上，最新数据显示，从 2020 年 8 月到 2021 年 8 月，销售额增长了 29.7%。需求受到云计算和5G等技术的推动，以及从汽车到家用电器等各种产品中使用越来越多的芯片。

曾在英特尔董事会任职的哈佛商学院教授David Yoffie表示，在家工作、禁足无聊和转向电子商务引发对高科技产品需求的激增，这让许多人感到意外。

Yoffie 说，芯片制造商直到大约一年前才意识到芯片需求的持续程度，但他们并不会那么轻易建造芯片工厂，因为新的芯片制造工厂耗资数十亿美元，且建造和装备需要数年时间。“建造一座新工厂大约需要两年时间，”Yoffie 指出。“而且工厂变得更大、更贵、也更复杂。”

本周，索尼(SONY.US)和全球最大的芯片代工制造商台积电表示，他们将投资 70 亿美元建造一座能够生产旧组件的晶圆厂，但要到 2024 年底才会开始制造芯片。英特尔还投资了几家尖端的新晶圆厂，但这些晶圆厂也要到 2024 年才能上线。

Yoffie 指出，只有荷兰的 ASML(ASML.US) 一家公司生产尖端芯片制造所需的极紫外光刻机，而 ASML 无法快速生产满足需求的机器。

另一个问题是，并非所有芯片供应都是平等的。

简单的组件——功率控制集成电路、微控制器和传感器——已经成为一个关键点。这些设备比智能手机和游戏机中使用的 CPU 和 GPU 简单得多，并且使用复杂性较低的旧制造方法制造。但它们几乎存在于所有电子产品中，从微波炉到医疗设备和玩具。

Sourceability的副总裁Josh Pucci表示，许多产品中使用的电源控制集成电路曾经售价 1 美元，现在售价高达 150 美元。IC Insights 表示，此类组件的交货时间已从 4-8 周延长至 24-52 周。这些设备的短缺正在推动对难以找到的旧芯片制造设备的需求。

Gartner 估计，半导体代工厂在 2021 年第二季度的产能利用率为 95.6%，而 2019 年第二季度为 76.5%。Gartner 分析师 Gaurav Gupta 表示，这实际上意味着工厂产能已用尽，因为需要一些停机时间用于维护。

芯片制造商面临的另一个挑战是，一些客户可能会“重复订购”，或者购买超过他们需要的组件，以防供应枯竭，从而扭曲未来需求的前景。研究制造业和全球供应链的哈佛教授Willy Shih说：“双重订购导致的现货短缺使情况变得更糟。”

分析师表示，制造这些芯片的公司可能不愿意投资新工厂，因为这些芯片的利润率很低，而且该行业的周期性是出了名的，需求激增之后急剧下降。他们担心未来芯片供应过剩会压低价格。

哈佛商学院的 Yoffie 说：“如果你看看半导体行业的历史，就会发现盈利能力和价格都在飙升，然后是惊人的下降周期。” “我们只是不知道这种持续增长的需求是否会持续下去。”

有很多新的芯片制造能力正在建设中，但其中大部分将用于前沿芯片。Gartner 在一月份发布的一份报告中预测，芯片制造商今年将在新产能上投资 1460 亿美元，比 2019 年增长 50%，但只有一小部分将用于较旧的、更常用的芯片。

从理论上讲，为尖端芯片增加更多产能应该可以腾出一些工厂来制造旧组件，但不是在供不应求的情况下。Sourceability 的 Pucci 表示，公司最近开始投资于旧芯片的新产能，但前提是要求客户承诺两年的订单。

从中国台湾缺水和德克萨斯州极端天气等问题对生产的影响方式可以明显看出，对这些组件以及制造它们的供应链造成的压力。“没有任何空间——几周的库存——来吸收任何这些影响，”普奇说。

本文选编自微信公众号“半导体行业观察”；智通财经编辑：赵锦彬。

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