SEMI：全球硅片出货再创新高

今天，SEMI(国际半导体产业协会)公布统计指出，今(2021)年第三季全球半导体硅片出货达36.49亿平方英寸，较第二季增加3.3%，较去年同期增加16.4%，续创历史新高。

SEMI表示，所有尺寸的硅片出货量均见成长，这些硅片因应了各种半导体组件的需求，而因未来几年将新增许多座晶圆厂，预期半导体硅片需求可望维持在高档水平。

今年前三季全球半导体硅片出货逐季改写新纪录，SEMI预估，今年硅片总出货量将逼近140亿平方英寸，年增达13.9%，逻辑、晶圆代工与内存是推升硅片出货量成长的主要动力。

SEMI并预期，在终端市场推动下，半导体出现强劲的长期成长需求，将带动硅片出货量显着攀升，且这波成长态势可望一路延续到2024年。

硅片供不应求，现货价续涨

硅片供不应求、现货价将持续涨价，日本大厂SUMCO上季财报优、本季纯益估暴增7成，且计划兴建的新厂房预计2023年末产能全开，今日股价逆势狂飙。

根据Yahoo Finance的报价显示，截至台北时间5日上午10点00分为止，SUMCO狂飙7.48%至2,429日元，表现远优于东证一部指数(TOPIX)的下挫0.81%(10:00时报价)。

SUMCO 4日于日股盘后公布上季(2021年7-9月)财报：合并营收较去年同期大增21%至867亿日元、合并营益暴增124%至148亿日元、合并纯益暴增212%至106亿日元。SUMCO表示，上季营收、营益、纯益优于该公司原先预估的860亿日元、125亿日元、90亿日元。

SUMCO指出，在上季期间，逻辑用、内存用12吋硅片供需紧绷，虽藉由导入AI提高生产性、进行增产，但仍处于供不应求情况。在8吋以下硅片部分，车用/民生用/产业用需求强劲，供需呈现紧绷。

在价格部分，SUMCO表示，在上季期间，持续维持现有的长期契约价格。

展望本季(2021年10-12月)业绩，SUMCO预估合并营收将较去年同期大增22%至885亿日元、合并营益预估将暴增73%至140亿日元、合并纯益预估将暴增70%至90亿日元。

SUMCO表示，本季期间逻辑用、内存用12吋硅片供需将紧绷、无法因应库户端增加供应量的要求;在8吋以下硅片部分，预估供不应求情况将持续。

在价格部分，SUMCO表示，本季将持续维持长期契约价格;在现货价格部分，将持续涨价。

SUMCO预估今年度(2021年1-12月)合并营收将年增14.3%至3,329亿日元、合并营益将大增33.3%至505亿日元、合并纯益将大增40.8%至359亿日元。

SUMCO今年度营益预估值优于分析师平均预估的474亿日元。

为了增产12吋半导体用最先进硅片产品、SUMCO日前(10月1日)宣布将进行增产投资，而SUMCO于11月4日公布该增产投资的今后规划，其中，子公司SUMCO TECHXIV新厂房预计2023年末产能全开、位于佐贺县伊万里市的新厂房预计于2025年Q2产能全开。上述两件增产工程皆将在2022年初着手进行厂房兴建及产线设置等工程、并预计在2023年下半阶段性开始进行生产。

SUMCO 10月1日宣布，因12吋半导体用硅片需求持续旺盛、供应追不上需求，因此将投资2,287亿日元增产12吋硅片产品。其中，SUMCO将投资2,015亿日元在佐贺县伊万里市现有工厂附近兴建新厂房，子公司SUMCO TECHXIV也将投资272亿日元扩增产能。

SUMCO并于10月1日指出，除在日本进行增产之外，也考虑扩增中国台湾地区产能。SUMCO表示，为了因应来自客户的需求增加、善尽在中国台湾地区市场的供应责任，因此考虑因应市场成长、阶段性进行增产，且因和日本据点一样、中国台湾据点现有厂房产能已达极限，因此要进行增产的话、预估有必要追加投资兴建新厂房。

本文编选自“半导体行业观察”;智通财经编辑：杨万林。

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