传晶圆代工又将全面涨价

据媒体报道，虽然电子产品供应链中的芯片长短料问题，造成出货延宕及终端需求降温，但晶圆代工产能供不应求情况将延续到2022年，在龙头台积电(TSM.US)调涨2022年晶圆代工价格10～20%后，原本抱持观望态度的联电、力积电、世界先进等业者，近期已陆续通知客户将在2022年第一季再度调涨晶圆代工价格逾10%幅度，而且上半年产能已全部卖光，订单能见度看到下半年。

新冠肺炎疫情加速数位转型，在5G及高效能运算(HPC)的大趋势(mega trend)领军下，2021年全球半导体产能供不应求，但也造成电子生产链出现芯片长短料问题。为了确保晶圆代工产能，IDM厂及IC设计厂扩大下单争取更多投片量，包括联电、力积电、世界先进都在2021年陆续调涨价格，平均涨幅高达20～30%，但台积电2021年没有涨价动作，晶圆代工价格维持与2020年不变。

虽然全球半导体厂均拉高资本支出扩充产能，但设备交期大幅拉长到9个月以上，导致2021～2022年的产能扩增幅度有限，在预期芯片缺货问题恐延续到2023～2024年的情况下，台积电在与客户洽谈2022年新合约时决定调涨晶圆代工价格，成熟制程价格调涨15～20%，先进制程价格调涨约10%，2022年的晶圆出货开始适用新价格。

据IC设计业者指出，第四季因为晶圆代工厂在投片上针对长短料情况进行调整，除了联电再度调涨价格，其它业者均未调整价格。而在台积电将调涨2022年晶圆代工价格消息传出后，原本按兵不动的其它晶圆代工厂近期已有新动作，包括联电、力积电、世界先进等业者第一季将跟进涨价，平均涨幅超过10%，也说明了2022年晶圆代工价格将全面调涨。

晶圆代工业者指出，2022年上半年产能都已被客户预订一空，下半年逾九成产能也已卖完，订单能见度已看到2022年下半年。由于业界看好疫情趋缓及经济解封后，芯片短缺问题会延续到2023年之后，所以超过半数客户都选择签订2～3年长约。业者说明，晶圆代工厂2022年第一季价格全面上涨已成定局，若没有签订长约价格涨幅还会更高。

市调机构集邦科技表示，由5G领头带动的半导体需求自2019下半年逐渐发酵，加上日益紧张的地缘政治因素，延伸至2020年新冠疫情，加速全球数位转型需求，疫情更驱动了恐慌性备货，为半导体供需带来结构性的改变，造成晶圆代工产能严重供不应求情况延烧至今仍未停歇。预估2022年全球晶圆代工8吋年均产能将新增约6%，12吋将年增约14%，其中12吋新增产能逾半为现今最为短缺的成熟制程，预期现阶段极其紧张的芯片缺货潮可因此稍获喘息。

本文编选自“半导体行业观察”；智通财经编辑：玉景。

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