平安证券：晶圆厂扩建拉动需求 光刻胶国产替代成为长期趋势

平安证券发布研究报告称，光刻胶是半导体制造的核心材料，2022年全球光刻胶市场有望达到123亿美元。竞争格局上，市场长期被国外高度垄断，国内中高端产品与国外差距较大，自给率严重不足。在政策持续加码下，国产替代将成为长期趋势。可关注早有技术积累、已实现产品量产且产业链上下游一体化布局的企业;也可关注在微电子化学品领域产品布局较广泛的企业。

平安证券主要观点如下：

光刻胶是半导体制造的核心材料，行业壁垒高：光刻胶是半导体制造工艺中光刻技术的核心材料，其品质直接决定集成电路的性能和良率，也是驱动摩尔定律得以实现的关键材料。光刻胶按照应用领域可以分为PCB、面板、半导体用光刻胶三大类，其中半导体光刻胶技术门槛最高，专利技术、原材料、设备验证、客户认证使得行业壁垒高筑。

日本雄霸天下，市场高度垄断：全球晶圆厂的扩产扩建驱动行业需求快速增长，2021年全球半导体光刻胶市场约19亿美元。2020年中国半导体光刻胶市场约3.5亿美元，随着国内晶圆代工产能的不断提升，预计2025年有望达到100亿元人民币。竞争格局上，市场长期被国外高度垄断，尤其在中高端光刻胶领域，日企独占鳌头。

国产替代成为长期趋势，国内厂商追风赶月：目前国内半导体光刻胶主要以低端产品为主，技术水平与国外差距甚远。但在多项国家政策支持和大基金注资的背景下，今后国产替代将成为长期趋势。国内产业链下游企业逐渐意识到核心材料国产化的重要性，国内厂商也在积极研发中高端产品、加速客户和产品导入、扩建相关产能，在探索中砥砺前行，从而抓住国产化的契机。目前已有少数企业已开始崭露头角，实现从0到1的突破。

风险提示：宏观经济下行风险;市场竞争加剧风险;原材料和设备供应风险;国产替代不及预期风险。

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