高通最新发布了第三代5G基带芯片X60

2月26日讯，今日，高通总裁安蒙表示，已有70多款5G智能手机搭载骁龙865移动处理平台，正在设计的基于高通骁龙8系列和7系列芯片的5G智能手机达到275部。

据了解，除了已经发布基于865芯片旗舰新品的三星、小米、vivo iQOO和索尼，还将有OPPO、努比亚、华硕、Realme、Redmi、联想拯救者、中兴、夏普、黑鲨等厂商。值得注意的是，华为并不在名单当中，华为使用的是自研麒麟5G芯片。高通高级副总裁卡图赞表示，今年骁龙865平台将推动全球数十亿部智能手机用户体验到5G网络，进一步带来高速游戏、智能多摄和全天续航等移动体验。

高通此次最新发布了第三代5G基带芯片X60。X60采用5纳米制程，是全球首个5纳米制程基带芯片，下载速度可达7.5Gbps，上行速度可达3Gbps。高通表示，本季度将向合作伙伴提供X60基带，预计使用X60的终端将在2021年年初上市。

此外，据高通透露，全球有17个移动运营商支持高通骁龙8cx 5G PC，包括中国三大运营商，以及美国最大运营商Verizon和第四大运营商Sprint。骁龙8cx PC平台基于ARM架构设计，相比X86架构处理器具有支持5G网络、超长续航、即时响应等特点。

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