欧盟敲定430亿欧元《芯片法案》 加入全球半导体竞赛 环球关注

欧盟谈判代表就430亿欧元(472亿美元)《芯片法案》的最终版本达成一致，这将使欧洲成为全球半导体生产竞赛中的关键参与者。“在降低地缘政治风险的背景下，欧洲正在把自己的命运掌握在自己手中，”欧盟内部市场主管Thierry Breton在推特上写道。“通过掌握最先进的半导体，欧盟将成为未来市场的工业强者。”

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在新冠疫情期间供应链中断以及地缘政治局势加剧之际，世界各国正在向本土半导体产业投资数十亿美元。

虽然欧洲拥有阿斯麦(ASML.US)——世界上最有价值的科技公司之一，垄断了生产最先进芯片所需的设备——但欧洲大陆目前生产的半导体约占全球的10%，主要是用于汽车行业的成熟芯片。

欧盟有一个雄心勃勃的目标，即到2030年生产全球20%的半导体，重点放在尖端芯片上。《芯片法案》允许欧盟国家为“首创”半导体提供政府资金。

根据欧盟委员会去年的提议，英特尔(INTC.US)、英飞凌科技(IFNNY.US)、GlobalFoundries(GFS.US)和意法半导体(STM.US)都宣布了新的项目。

然而，政界人士和专家担心，欧盟的投资金额仍不足以达到占据20%生产份额的目标，尤其是在芯片需求下降和欧洲能源价格上涨的背景下，该行业对大手笔的投资越来越谨慎。

“《芯片法案》不可能是唯一有助于这些投资的法案，”欧洲议会芯片法案首席谈判代表Eva Maydell表示。“这将有助于我们达到20%的目标，但我们需要确保我们正在做所有其他事情，使欧盟具有吸引力。”

快速达成协议

欧洲政客们仅用14个月就完成了谈判，这对欧盟来说是一个快速的步伐。

英特尔负责欧洲政府事务的副总裁Hendrik Bourgeois在一份声明中表示:“对这些目标的强大而广泛的政治支持表明，欧盟对确保其未来繁荣是认真的。”

谈判代表周三解决的最后一个问题是预算，此前欧盟国家拒绝了欧盟委员会从研究资金中拿出4亿欧元，并将其重新分配给半导体的计划。

据知情人士透露，谈判代表能够从欧盟的其他一些预算项目中拼凑出这笔资金，包括欧盟的数字计划和未动用的资金。

知情人士称，新协议还将允许欧盟国家补贴新型芯片设备和设计设施，为阿斯麦获得政府资金打开大门。

通过《芯片法案》获得公共资金的公司还将被要求在紧急情况下优先考虑欧盟政府的订单，一些行业参与者和政界人士认为这一规定太过了。

一旦得到欧洲议会和欧盟成员国的批准，该法案将成为法律。

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